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資策會:全球車用MCU委外製造 7成台積電代工

資策會 MIC 表示,車用晶片 IDM 製造廠委外比重約 15 %,委外產品以微控制器( MCU )為主,其中 60 %至 70 %比重由台積電製造代工,台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。台積電日前表示,今年微控制器產量較去年提升 60 %,以解決當前車用晶片短缺問題。觀察全球車用晶片市場,資策會產業情報研究所( MIC )資深分析師鄭凱安指出,車用晶片供應一般是由車用整合元件製造廠( IDM )廠供貨給第一階( Tier-1 )、第二階( Tier-2…

王美花開會討論車用晶片供應 業者:儘量協助

車用晶片大缺貨,德國、日本與美國政府紛紛向台灣求助,經濟部長王美花今天邀集台灣晶圓代工廠商開會討論。業者表示,將儘量協助。聯電是由共同總經理簡山傑代表出席會議,力積電董事長黃崇仁則親自與會,台積電與世界先進則不評論。聯電表示,現在不只車用晶片缺,是通通都緊,產能缺,將會在可以的範圍下提供協助。

iPhone 12 Pro硬體成本曝光 3關鍵元件占比逾5成

5G 版 iPhone 12 Pro 熱銷,國外技術公司拆解內部零組件分析成本結構,顯示硬體製造成本 514 美元,占售價比重約 39 .5%,其中處理器、相機鏡頭、記憶體占總成本超過5成,若加上面板和機構件,比重超過7成。蘋果 5G 版 iPhone 12 系列熱賣,外界也關注內部零組件成本結構,技術分析公司 Techinsights 日前出具報告分析 512GB 儲存容量的 iPhone 12 Pro 機種,預估整體製造成本約 514 美元。