資策會：全球車用MCU委外製造 7成台積電代工

資策會 MIC 表示，車用晶片 IDM 製造廠委外比重約 15 %，委外產品以微控制器（ MCU ）為主，其中 60 %至 70 %比重由台積電製造代工，台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。

台積電日前表示，今年微控制器產量較去年提升 60 %，以解決當前車用晶片短缺問題。

觀察全球車用晶片市場，資策會產業情報研究所（ MIC ）資深分析師鄭凱安指出，車用晶片供應一般是由車用整合元件製造廠（ IDM ）廠供貨給第一階（ Tier-1 ）、第二階（ Tier-2 ）的汽車零配件供應商，再由零組件供應商供貨給車廠。目前 85 %的車用晶片由 IDM 廠內部生產， 15 %車用晶片委外由台積電等晶圓代工廠生產。

鄭凱安表示，以往車廠依循 Just-in-Time 的營運模式，依照銷售預測調整訂單與庫存，去年上半年 COVID-19 疫情衝擊，全球汽車銷售銳減，車廠紛紛調降庫存水位，車用晶片 IDM 廠也減少庫存準備、並取消委託晶圓代工廠製造車用晶片訂單。

汽車市場在去年第4季開始回溫，車用晶片需求大幅成長，而 IDM 廠去年第3季取消訂單後，晶圓代工廠已將產能轉向資通訊晶片產品，沒有多餘產能投入製造車用晶片，使得車用晶片供給不足， IDM 廠庫存水位快速下滑。

觀察車用微控制器生產供應鏈，鄭凱安表示，車用晶片 IDM 廠多採取輕晶圓廠（ Fab-lite ）營運模式，由於車用微控制器規格多、製程技術在 40 / 45 / 65 奈米節點，產線營運成本高，因此 IDM 廠多採取晶圓委外代工策略，本身產能用於生產 IGBT 、 MOSFET 等功率半導體。目前車用 MCU 委外部分高達 60 %到 70 %由台積電代工，台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。

MIC 指出，全球前5大車用微控制器 IDM 廠包括恩智浦（ NXP ）、瑞薩（ Renesas ）、英飛凌（ Infineon ）、德州儀器（ NXP ）及微晶科技（ Microchip ），委外車用 MCU 類型以 28 奈米至 65 奈米製程的中階 MCU 為主。

鄭凱安指出，晶圓代工業者接受車用 MCU 業者訂單投片出貨，從下單投產到封測完成出貨，需要6個月時間；且訂單並非全額滿足，在產能滿載下，單一客戶最多取得訂單的7成至8成出貨，預期車用晶片產能吃緊狀況第3季開始稍微緩解。

（新聞資料來源 : 中央社）