美國總統拜登今年 8 月簽署晶片法案，國立清華大學校長高為元 12 月初率團訪美，拜訪相關學研單位，盼開啟台美半導體學研交流與人才培育，透露初步有 10 個計畫正在進行中。
清華代表團 12 月 1 日起， 10 天走訪洛杉磯、舊金山灣區、華盛頓特區及紐約 4 城市，拜訪美國國家科學基金會、國家標準技術研究所（ NIST ）、美國國務院教育文化事務局等政府單位。清華大學今天舉行記者會說明訪美團成果，高為元表示：「機會之窗開啟的時間有限，台灣不能錯失良機。」
高為元指出，美國政府最近啟動晶片法案、台灣政策法案、台灣學人法案、地緣政治及全球產業鏈重組，台積電也在 12 月舉行亞利桑那州晶圓廠移機典禮，美國政府首度重金挹注產業，發展半導體成為聯邦政府各機構重要任務，各研究型大學與相關企業也積極爭取資源、培育人才。
拜登形容晶片法案是一世代才有一次的投資美國機會，不僅對美國晶片製造產業提供 527 億美元補貼，還有 2000 億美元投注於未來 10 年科學研究。高為元表示，台灣在半導體領域擁有領先製程技術及完整供應鏈，美方軟體設計上掌握優勢，這是雙贏機會，「美國需要我們，台灣也可得利」。
高為元說，赴美團在最短時間內接觸更多有意與清華合作的學研單位，希望在跨政府部門資源整合及分配尚未定案的第一時間與美方建立互信及雙贏的合作方式，以清華大學為平台，透露初步有 10 個計畫正在進行中。
高為元提到，國家標準技術研究所認為與清華合作可從培育人才開始，建立重點實驗室交流機制，國家科學基金會也支持清華與美國大學共同提案申請國際研究交換生計畫；各名校也對雙方合作寄予厚望，其中柏克萊加大提議尋求企業贊助支持，在清華設立可串接多方合作國際平台。
（新聞資料來源 : 中央社）
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