科技 半導體封裝失效分析 蔡司研發3D X光成像方案 芋傳媒 2019-03-13 12:45 半導體產業透過 3D 晶片堆疊及其他封裝規格,發展新封裝方法和測試方式。蔡司(ZEISS)研發 3D X 光成像方案,支援 2.5D 或 3D 及扇出型晶圓級封裝失效分析。
綜合 科技部攜手台積電聯發科 促36項產學研發成果 芋傳媒 2018-10-31 12:05 科技部產學大聯盟計畫有台積電、聯發科等國內代表性企業參與,攜手台清交成等學界研發頂尖技術,目前已促成 36 項具國際競爭力研發成果,廠商投入研發經費逾新台幣 20 億元。