封裝

工研院產科國際所預估，未來 5G 高頻通訊晶片封裝可望朝向 AiP 技術和扇出型封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。

日月光半導體今年系統級封裝營收成長規模，將是上億美元為單位，預期未來 5 年系統級封裝成長可期，未來 10 年系統級封裝需求可增加 10 倍。