國際構裝暨電路板研討會

第 14 屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將於 10 月登場，主題將探討 5 G 世代來臨，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術，今年投稿論文截止日為 6 月 15 日。