中國 華為:9月15日以後無法製造手機晶片 芋傳媒 2020-08-08 15:40 中媒報導,華為消費者業務 CEO 余承東昨天表示,由於美國制裁,中國半導體工藝沒有趕上,華為的麒麟系列手機晶片在9月 15 日之後無法製造,將成為絕唱。綜合第一財經、網易科技報導,余承東7日在中國資訊化百人會 2020 年峰會上,作以上宣布。他說:「這真的是非常大的損失,非常可惜!」