中西部

台美 TIFA 復談之際，駐芝加哥辦事處舉辦「中西部台美商業論壇」第3場研討會，聚焦晶片與創新。與會者期待台美產業合作，認為台灣企業與芝加哥、伊利諾州合作前景廣闊。「中西部台美商業論壇」（ Taiwan-US Business Forum in the Midwest ）春季啟動，論壇第3場線上研討會今天登場，主題為「經濟競爭力：晶片與創新」，由駐芝加哥辦事處與財經媒體「克雷恩芝加哥商報」（ Crain 's Chicago Business ）合辦。