蘋果（Apple）明年是否推出 5 G 版 iPhone 和相關設計備受矚目。分析師預期，明年下半年蘋果將推出 5 G 版 iPhone，散熱設計可能仍採用石墨片材料。
天風國際證券分析師郭明錤出具報告指出，均溫板（Vapor Chamber）對於 5 G 手機設計並非必要選項，預期明年下半年新款 5 G 版 iPhone 仍沿用石墨片設計，主要是蘋果擁有軟硬體整合優勢。
郭明錤先前預估，明年下半年 3 款新 iPhone 均將全部支援 5 G，主要是蘋果併購英特爾（Intel）數據機晶片事業群後，會有更多資源可開發 5 G 版 iPhone。
展望 5 G 版 iPhone 出貨表現，美系外資法人日前預期，明年 9 月蘋果可能推出 3 款 5 G 版 iPhone，估第一年 5 G 版 iPhone在美國的出貨量約 2500 萬支，第 2 年估可到 4600 萬支，第三年出貨量上看 7000 萬支。
從頻譜規格來看，分析師報告預估，明年下半年 3 款新 5 G 版 iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和 Sub-6GHz 頻段。
在蘋果晶片設計部分，分析師預期，蘋果將在 2022 年或 2023 年推出自行設計的 5 G 基頻晶片。在此之前，蘋果將採用高通的 5 G 基頻晶片，但會採用自己的功率放大器或射頻設計，推測這是為了未來採用自己的 5 G 基頻晶片做準備。
（新聞資料來源 : 中央社）
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