探討5G世代 國際構裝暨電路板研討會10月登場

第 14 屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將於 10 月登場，主題將探討 5 G 世代來臨，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術，今年投稿論文截止日為 6 月 15 日。

台灣電路板協會（TPCA）今天宣布，聚焦國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的第 14 屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將於 10 月 23 日至 25 日於台北南港展覽館登場，同期也有台灣電路板展(TPCA Show 2019 )。

今年 IMPACT 研討會主要由 IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦，每年吸引超過 18 個國家、 600 位國內外產官學界人士參與，投稿論文截止日為 6 月 15 日。

隨著 5 G 元年開啟，今年 IMAPCT 主題訂為 IMPACT-IAAC on 5 G-Evolution& Revolution，主要將探討 5 G 世代來臨，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫市場趨勢、異質整合、內埋基板等論壇，匯集國內外產、學、研的研發能量。

TPCA 也指出，IMPACT 持續與國際前瞻組織跨國合作，如日本 ICEP、JIEP 及美國 iNEMI、Techsearch、法國 Yole 等單位合作，並籌畫主題演講、企業論壇、特別論壇、論文發表等。

隨著 5 G 相關高階技術開發與應用，阿托科技將籌劃以 5 G 為主軸的企業論壇，除此之外，IMPACT 也邀請 Nippon Mektron、AT&S、Dow、Intel、KAIST、HKUST、SPIL、台積電、應用材料、Fujitsu Labs、台灣大學、中興大學、東京大學等海內外產學代表研蒞臨演講。

（新聞資料來源 : 中央社）