全球半導體材料去年總產值達 519 億美元，改寫歷史新高紀錄，台灣市場規模達 114.5 億美元，連續 9 年居全球之冠。
據國際半導體產業協會統計，去年晶圓製造材料與封裝材料產值分別達 322 億及 197 億美元，各成長 15.9 %及 3 %。
全球半導體材料總產值達 519 億美元，成長 10.6 %，並突破 2011 年創下的 471 億美元歷史最高紀錄。其中，台灣市場達 114.5 億美元，成長 11 %，連續 9 年居全球之冠。
韓國市場達 87.2 億美元，成長 16 %，為去年成長幅度最大的市場，並超越中國，躍居全球第 2 大半導體材料市場；中國市場 84.4 億美元，成長 11 %，落居全球第 3 大市場。
（新聞資料來源 : 中央社）
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