高通台灣營運與製造工程暨測試中心確定落腳新竹，將設有包括 5G 模組設計等 3 個卓越中心，預計明年第 1 季營運，目前開始徵才，初期開出 77 個職缺。
高通台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)將由高通半導體業務 QCT 全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文負責。
高通於 8 月宣布設立 COMET 時，陳若文即透過新聞稿表示，台灣半導體產業發展成熟，同時是亞洲 IC 上游供應鏈最密集的樞紐，COMET 的規劃展現高通投資台灣及致力帶動台灣半導體產業與 5G 行動生態系邁向成功的決心。
COMET 之下將設有包括 5G 模組設計、毫米波測試及超音波指紋辨識 3 個卓越中心，其中，5G 模組設計主要是希望降低 5G 手機門檻，另外，模組化也可應用於車用電子及物聯網，有助中小型業者搶進 5G 市場。
毫米波測試方面，高通將把相關設備搬到台灣，希望能建構整個生態系。超音波指紋辨識方面，高通也將把相關據點移至台灣。
COMET 預計明年第 1 季營運，初期開出 77 個指紋辨識及產品工程師職缺。除 COMET，高通還規劃在台灣設立多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心，同樣預計在 2019 年營運。
(中央社)
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