工具機大廠東台董事長嚴瑞雄今天預期，工具機產業景氣明年3月底落底後漸回溫，東台已布局第三代半導體碳化矽（SiC）研磨切割設備，預估5年後，東台在半導體年營收將翻倍增至新台幣5億元。
2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）今天起登場，東台精機攜手東捷科技外，與均豪、均華、志聖組成的聯盟，下午聯合針對晶圓平坦化與半導體先進封裝提出相關應用與解決方案。
展望東台營運表現，嚴瑞雄表示，目前集團旗下亞太菁英和榮田精機在航太和風力發電等工具機和加工機出貨穩健，歐洲子公司在電動車設備出貨持穩。
觀察工具機產業景氣，嚴瑞雄引述日本工具機產業研究調查機構數據推估，明年3月底工具機產業景氣可落底，之後可逐步回溫。
觀察中國大陸工具機產業動向，嚴瑞雄指出，儘管中國大陸內需市場景氣疲軟，不過在COVID-19疫情期間，中國加速投資工具機產業，實力開始跟上來，現在不少中國大陸客戶積極採用本土的工具機整機和零配件，這對台灣工具機業多少有些影響。
在半導體布局方面，東台指出，長期與半導體封裝大廠合作，將雷射鑽孔機產品導入InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package on Package）先進封裝製程，因應晶片先進封裝需求，雷射鑽孔機也導入面板級封裝（PLP）。
嚴瑞雄透露，東台已布局第三代半導體碳化矽（SiC）研磨切割設備，預估今年底單站式加工設備可提供給客戶試用，預計明年第2季底推出多站式研磨設備。
嚴瑞雄指出，目前東台在半導體相關年營收約新台幣1至2億元，預估5年後，東台在半導體年營收將增加至5億元。（新聞資料來源：中央社）
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