台積電北美技術論壇今天登場，首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程，將於 2025 年量產。
台積電北美技術論壇連續 2 年以線上方式舉行，今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。北美技術論壇同時設置創新專區，聚焦台積電新興客戶的成果。
台積電總裁魏哲家在線上論壇表示，身處快速變動、高速成長的數位世界，對於運算能力與能源效率的需求較以往更快速增加，為半導體產業開啟前所未有的機會與挑戰。
魏哲家說，值此令人興奮的轉型與成長之際，台積電在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積電的技術領先地位，以及支持客戶的承諾。
台積電會中首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程技術，在相同功耗下，2 奈米的速度較 3 奈米增快 10 %至 15 %，若在相同速度下，功耗降低 25 %至 30 %。
除了行動運算的基本版本，台積電表示，2奈米製程技術平台也涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案。2 奈米預計於 2025 年開始量產。
台積電的 3 奈米製程技術將於今年下半年量產，將搭配創新的 FINLEX 架構，提供晶片設計人員多樣化的標準元件選擇。包括支援超高效能、最佳功耗效率與電晶體密度及平衡兩者的高效效能。
台積電並擴大超低功耗平台，正在開發 N6e 技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。 N6e 將以 7 奈米製程為基礎，邏輯密度可望較上一代的 N12e 多3倍。 N6e 平台涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理 IC 解決方案。
至於三維矽晶堆疊解決方案 3DFabric ，台積電展示客戶推出的兩項突破性創新，1 項是以 SoIC 為基礎的中央處理器，採用晶片堆疊於晶圓之上（ Chip-on-Wafer ， CoW ）技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。
另1項是創新的智慧處理器，採用晶圓堆疊於晶圓之上（ Wafer-on-Wafer ， WoW ）技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。
台積電表示，支援 CoW 及 WoW 的 7 奈米晶片已經量產，5 奈米技術支援預計於 2023 年完成。為滿足客戶對於系統整合晶片及其他 3DFabric 系統整合服務需求，首座全自動化 3DFabric 晶圓廠預計於 2022 年下半年開始生產。
（新聞資料來源 : 中央社）
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