資策會：全球晶圓代工產能看增1成 三大廠決戰2奈米

資策會 MIC 預估，今年全球晶圓代工產能成長幅度約 10 %， 2023 年成長幅度超過 7%；台積電、三星（ Samsung ）、英特爾（ Intel ）力拚 2 奈米製程量產， 2025 年成為先進製程競逐重要節點。

資策會產業情報研究所（ MIC ） 15 日到 27 日舉行「 35th MIC FORUM Spring 韌力」線上研討會。

觀察全球晶圓先進製程發展，資策會 MIC 資深產業分析師鄭凱安指出，包括台灣台積電、韓國三星、美國英特爾均規劃在 2025 年 2 奈米製程導入量產，並均採用環繞閘極（ GAA ）架構，預期 2025 年將成為先進製程競逐的重要節點。

在3奈米製程，鄭凱安指出，台積電和三星仍是 3 奈米晶圓先進製程的領先者，由於台積電資本支出高於其他競爭對手，預期台積電在晶圓先進製程仍領先其他競爭對手。

展望晶圓代工產能擴充趨勢， MIC 預期，今年全球晶圓代工產能成長幅度約 10%， 2023 年預期成長幅度超過 7%，預期晶片供需將在 2023 年趨於穩定， 2023 年各類型晶片產能成長將趨緩。

觀察全球晶圓製造產能區域分布， MIC 指出，去年中國占比約 22.6%，台灣占比約 18.9%，韓國占比約 17.3%，日本占 16.6%，中國、台灣、韓國、日本、東南亞，亞洲地區晶圓製造產能合計占比超過 80 %。

展望 IC 封裝測試產業，鄭凱安表示，今年初開始終端消費性電子需求轉弱，使得封測需求下滑，但在長約訂單、車用、高效能運算（ HPC ）等長期動能支撐下，封測稼動率仍維持高點，預期第 2 季、第 3 季也將維持正成長。

MIC 預估，今年台灣 IC 封測產業營收可成長 5%至 10 %，產值達到新台幣 6765 億元。

觀察面板驅動晶片，鄭凱安指出，今年上半年消費性電子產品需求疲軟，供應鏈缺料問題緩解，各類型面板需求與價格大幅下滑，連帶牽動面板驅動 IC （ DDI ）需求，電視市場需求不振，大型面板驅動 IC （ LDDI ）產能陸續傳出砍單，使得 8 吋晶圓產能出現鬆動，緩解電源管理晶片（ PMIC ）及微控制器（ MCU ）產能緊缺、供貨不足的現象。

MIC 分析，中小型面板驅動晶片主要在 12 吋晶圓 28 奈米至 90 奈米製程生產，而大型面板驅動晶片主要以 110 奈米至 150 奈米製程生產，與電源管理晶片、微控制器競爭 8 吋晶圓產能。

觀察車用微控制器，鄭凱安指出，目前車用微控制器交期仍拉長至 30 週，今年首季包括英飛凌（ Infineon ）、恩智浦（ NXP ）、瑞薩（ Renesas ）、德州儀器（ TI ）、意法半導體（ STM ）等前 5 大車用晶片業者，陸續提高車用微控制器與功率半導體元件報價，以應不斷上漲的銅、金、矽晶圓和石油等原材料價格，其中車用微控制器漲幅約 20 %。

（新聞資料來源 : 中央社）