歐洲聯盟將在下週公布「歐洲晶片法案」，目標至 2030 年歐洲晶片全球市占率倍增，確保歐洲半導體供應自主化，並避免半導體集中亞洲地區生產造成潛在的地緣政治風險。
歐盟執行委員會（ European Commission ）主席范德賴恩（ Ursula von der Leyen ）今天表示，歐洲是世界半導體研究中心，在設備方面也處於領先，但現在歐洲需要加強生產，因此下週將公布「歐洲晶片法案」（ European Chips Act ）。
據了解，歐盟可能在2月8日公布「歐洲晶片法案」。
范德賴恩去年9月宣示，將制定晶片法案來推動區域建立新的半導體產業鏈，除將確保歐洲的供應安全無虞，同時替具開創性的歐洲科技業開發新市場。隨後她在 11 月進一步說明法案目標是至 2030 年歐洲晶片要從目前的全球市占率 10 %增至 20 %，而且生產技術最頂尖的晶片。
全球晶片荒導致汽車業、手機業、電子類產品都在搶晶片，繼美國國會參議院去年通過「美國創新暨競爭法案」（U.S. Innovation and Competition Act ）後，歐洲也加快提出相關法案，以應對歐洲從晶片設計到產能下滑，以及過度依賴亞洲製晶片等問題。
歐盟負責內部市場業務的執委布雷頓（ Thierry Breton ）近期曾表示，這項法案的重點在確保歐盟自主供應安全，而非創造產業冠軍，因為當前全球主要晶片供應商位於中國周遭地區，存在嚴重地緣政治風險，一旦發生事端將癱瘓歐洲大多數工廠運作。
「歐洲晶片法案」預計將涵蓋研究、生產能力及國際合作，其中是否與台灣半導體大廠合作也受矚目。
（新聞資料來源 : 中央社）
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