科技巨擘英特爾公司（ Intel ）亞利桑那州兩座新晶圓廠今天動土，這是英特爾轉型計畫的一環，將提供晶片給高通、亞馬遜雲端運算部門等客戶使用。
這兩座斥資 200 億美元（新台幣 5548 億元）、被命名為 Fab 52 與 Fab 62 的晶圓廠一旦完成，英特爾在亞利桑那州錢德勒（ Chandler ）園區的工廠將增至6座。
在落後競爭對手台積電公司後，英特爾致力於 2025 年前，重新奪回世界上最小、最快晶圓製造的領導地位。這兩座晶圓廠將會配置英特爾最先進的晶片生產技術，未來在龍頭爭霸戰中，將扮演核心角色。
這兩座新廠也是英特爾第一個向客戶保留晶片供應的的晶圓廠。英特爾一直以來都自製晶片，但這次轉型計畫中，將供貨給高通（ Qualcomm Inc ）、亞馬遜（ Amazon ）雲端運算部門等外部客戶，同時也要深化和美國軍方的承製關係。
英特爾執行長季辛格（ Pat Gelsinger ）本週稍早出席白宮一場會議，討論全球晶片短缺問題。他在路透社專訪中說：「我們想要在供應鏈上具有更多彈性。作為美國本土唯一具備全世界最先進半導體微影（ lithography ）製程的公司，我們將要徹底加快腳步。」
（新聞資料來源 : 中央社）
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