半導體製造設備第2季出貨249億美元 創歷史新高

國際半導體產業協會（ SEMI ）統計，第 2 季全球半導體製造設備出貨金額達 249 億美元，季增 5%，較去年同期增加 48 %，並創單季歷史新高紀錄。

SEMI 指出，中國半導體製造設備第 2 季出貨金額 82 .2億美元，季增 38 %，為季增幅度最大的市場，並超越韓國，躍居全球最大半導體製造設備市場。

韓國半導體製造設備第 2 季出貨金額 66 .2 億美元，季減 9%，落居第 2 大市場。台灣出貨金額 50 .4億美元，季減 12 %，為第 3 大半導體製造設備市場。

日本與北美半導體製造設備出貨金額分別為 17 .7 億至 16 .8 億美元，季增 7%及 25 %，為第 4 及第 5 大市場。

SEMI 先前預估，全球半導體製造設備今年總出貨金額可望達 953 億美元，將刷新年度歷史新高紀錄。半導體廠對於長期成長領域持續投資，帶動半導體前段及後段設備市場擴張，是成長主要動能。

SEMI 表示，韓國、台灣和中國今年將是前3大市場；韓國憑藉強勁的記憶體復甦勢頭以及對邏輯和代工先進製程的大幅投資將位居榜首。台灣市場今年緊隨其後，並可望在明年重回領先地位。

（新聞資料來源 : 中央社）