全球半導體材料市場去年滑落至 521.4 億美元，略減 1.1 %，台灣市場規模達 113.4 億美元，連續 10 年蟬聯全球最大半導體材料消費市場。
國際半導體產業協會（SEMI）指出，去年全球晶圓製造材料市場降至 328 億美元，微幅減少 0.4 %；封裝材料市場也滑落至 192 億美元，減少 2.3 %。
台灣為全球晶圓代工及先進封裝重鎮，同時也是全球最大半導體材料消費市場，SEMI 統計，台灣去年半導體材料市場規模達 113.4 億美元，連續 10 年居全球之冠。
SEMI 指出，韓國去年半導體材料市場規模約 88.3 億美元，居全球第 2 位；中國大陸市場規模約 86.9 億美元，年增 1.9 %，是去年全球唯一成長的市場，居第 3 位。
（新聞資料來源 : 中央社）
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