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台積電格芯全球專利交互授權 侵權訴訟落幕

晶圓代工大廠台積電。資料照。圖片來源:中央社

台積電與格芯互控侵犯專利權案圓滿落幕,雙方就現有及未來 10 年將申請的半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

台積電今天公告,雙方專利交互授權協議將確保台積電與格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩公司各自完整的技術及服務。

格芯執行長柯斐德(Thomas Caulfield)表示,很高興能夠很快與台積電達成協議,這項協議認可了雙方智慧財產的實力,使兩公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。

柯斐德說,協議也確保了格芯持續成長的能力,對於身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。

台積電副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。

台積電已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。方淑華說,這項協議是相當樂見的正面發展,使台積電持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。

格芯 8 月 26 日分別向美國國際貿易委員會(ITC)、美國聯邦法院德拉瓦分院、德州西區分院及德國杜塞爾多夫地區法院和曼海姆地區法院控告台積電使用的半導體製造技術侵犯其 16 項專利,掀起雙方訴訟爭端。

台積電不甘示弱,於 9 月 30 日展開反擊,在美國、德國及新加坡控告格芯侵犯包括 40 奈米、 28 奈米、 22 奈米、 14 奈米及 12 奈米等製程的 25 項專利。

(新聞資料來源 : 中央社)

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