5G 應用加速基頻晶片、射頻元件和天線設計升級，封裝測試要求更高，台灣廠商包括日月光、精測、京元電、景碩、訊芯-KY以及利機等，已搭上 5G 應用封裝測試的順風車。
5G 應用潮流可望帶動手機和基地台關鍵元件需求。若從智慧型手機來看， 5G 手機系統結構升級，包括基頻晶片升級、射頻前端元件量增擴充、天線設計改變材料升級等。
若從 5G 頻段來看，可分為 sub- 6 GHz 以及毫米波（mmWave）兩種，前者主要應用國家包括中國和歐洲等，後者以美國為主。
從封裝規範來看，業界人士指出，sub- 6 GHz 以離散型的射頻前端元件和天線為主，毫米波以整合射頻前端元件和天線在待測物件為主。
台灣廠商積極布局 5G 應用封裝測試。例如日月光投控旗下日月光半導體深耕 5G天線封裝技術，去年 10 月在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝（AiP）產品，規劃 2020 年量產。
從製程和客戶來看，日月光在整合天線封裝產品，大部分採用基板封裝製程，供應美系無線通訊晶片大廠，另外扇出型封裝製程，供應美系和中國大陸晶片廠商。
去年 10 月日月光針對 5G 世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環境（Chamber），用在量測 5G 毫米波天線的精準度。
中華精測也跨入 5G 高頻段毫米波半導體測試，可同時提供 5 G 低頻段 sub- 6 GHz 及高頻段毫米波的半導體測試介面，切入應用處理器（AP）、功率放大器（PA）、模組、射頻（RF）等晶片測試，提供探針卡產品為主。
從客戶端來看，法人表示，精測已切入台系手機晶片大廠 5G 產品，也與國外晶片大廠合作 5G 晶片測試，精測也打進中國手機晶片 5G 測試，目前中國客戶占精測 5G 業績比重超過 5 成。
晶圓測試廠京元電也深耕 5G 測試領域，法人指出中國大廠布局 5 G 應用，基地台和手機晶片測試量持續增加，預估今年京元電在 5G 基地台晶片測試業績占整體業績比重可到 15%，其中大約 1 成來自中國晶片大廠射頻元件測試。
IC 載板廠景碩布局 5G 天線封裝載板，本土法人指出，已經開始導入中國手機大廠設計。
此外，鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY 也打進 5G 功率放大器（PA）和毫米波天線等系統級封裝供應鏈。利機轉投資日商利騰國際科技，與日本 Enplas 集團擴展中國測試設備及零組件市場，利機看好高階 IC 測試 Socket 需求量持續成長。
（新聞資料來源 : 中央社）
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