科技部上午公布「產學研發聯盟合作計畫」 3 年以來，支持了 56 件研究計畫，培育 124 位高階研究人才，同時吸引產業界投入超過新台幣 2 億 3000 萬元，帶動半導體產值上看 30 億元。
科技部與社團法人臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA），上午公布過去 3 年產學研發聯盟合作計畫成果，並邀請清大與交大的參與團隊分享學研合作成果。
科技部政務次長許有進指出，台灣是全球第 3 大的半導體輸出國，而且未來半導體仍會扮演重要角色。為強化半導體產業發展、培育高階研發人才，科技部從 2017 年開始推動產學研發聯盟合作計畫。
根據科技部統計，過去 3 年，已補助 56 件研究計畫，橫跨 IC 設計、製造與封測，除了與國內 8 所大學合作，包含聯發科、台積電與聯電等科技大廠也是這項計畫的合作夥伴。
許有進進一步說明，科技部補助經費已達 1 億 1600 萬元，並帶動業界整體投入 2 億 3000 萬元，而包含衍生技轉與合作，所帶動的半導體總產值上看 30 億元。
今天的成果發表會，邀請了 2 組參與計畫的團隊與會分享。
國立清華大學電子工程研究所教授陳新的團隊，投入無線生醫診療晶片的研究達 15 年，並在 2 年前開始思考產業化，剛好遇上科技部推動產學合作計畫，並獲得聯華電子、生奕科技的支持。
陳新進一步說明，目前無線腦神經診療晶片與控制系統，已經可以透過外科手術植入頭皮之下，藉此觀察腦部的神經活動。不過目前的晶片技術缺乏記錄功能，難以達到個人與客製化的醫療需求，此外侵入性手術對於病患的身體負擔過大。
這次產學合作的成果，不但將晶片的體積縮小，並將神經記錄與電力系統整合在微型晶片之中，並將電源與訊號控制系統置於體外，降低手術難度。
國立交通大學材料科學與工程學系教授陳智帶領的團隊，致力研發不同的奈米雙晶銅電鍍添加劑，並將此技術運用在封裝高效能計算晶片，解決過去晶片封裝的限制，增加高效能計算晶片與手機晶片的壽命與競爭力。
「以前念博士時可以吃牛肉麵，但現在博士生只能吃牛肉湯麵，誰要念博士。」臺灣半導體產學研發聯盟常務理事盧超群指出，半導體產業是最公平的競爭，就算是家庭經濟背景相對弱勢的學生，也都能在半導體領域得到成功，而他自己就是一個例子。他進一步表示，現在透過這項合作計畫，不只科技部，產業也會拿錢出來資助這些優秀的博士生，讓他們無後顧之憂的進行研究。
科技部長陳良基也特別感謝盧超群，在 2015 年的時後就積極為這項計畫奔走，他也承諾，只要持續有人才需求，科技部就會全力配合，當這些人才堅強的後盾。
（新聞資料來源 : 中央社）
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