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蘋果高通纏訟逾2年 至今還沒有贏家

圖片來源:中央社

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)為了權利金爭議纏訟超過 2 年,雙方至今非但未能從中受益,營運反而都受到影響。

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分 iPhone 機型, 5 G 進展也引發市場憂心;高通少了蘋果 iPhone 數據機晶片大單,營運面臨手機市場成長趨緩壓力,並被博通(Broadcom)超越,拱手讓出全球 IC 設計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議,起於蘋果 2017 年 1 月陸續於美國及中國對高通提告,指控高通濫用市場優勢,要求收取不公平的權利金。

高通也不甘示弱,在美國提交答辯狀時,同時發起反訴,要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償,並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造 iPhone 和 iPad 廠商間的協議。

此外,高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術,其中,德國與中國法院都已判決蘋果侵權,高通也已提交保證金,確保蘋果部分機型 iPhone 不得在德國及中國銷售。

隨著雙方關係高度緊張,蘋果 iPhone 數據機晶片改由英特爾(Intel)獨家供應,不論是蘋果決定停止採用高通晶片,還是高通不願供應蘋果,由於英特爾趕不及供應 5 G 晶片,市場憂心蘋果 5 G 手機發展進程。

在高通方面,近年也因手機市場成長趨緩,被博通超越,全球 IC 設計排名退居第 2 ,甚至一度面臨被博通收購危機,最後在美國總統川普以「國家安全」為由,禁止博通收購,才讓高通逃過一劫。

蘋果與高通纏訟超過 2 年,目前仍處於各說各話局面,後續雙方緊張關係能否和緩,並在今年達成和解,有待進一步觀察,相信後續發展將是全球各界關注的焦點。

(新聞資料來源 : 中央社)

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