蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)為了權利金爭議纏訟超過 2 年，雙方至今非但未能從中受益，營運反而都受到影響。
掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分 iPhone 機型， 5 G 進展也引發市場憂心；高通少了蘋果 iPhone 數據機晶片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，並被博通（Broadcom）超越，拱手讓出全球 IC 設計龍頭寶座。
蘋果與高通的爭議，起於蘋果 2017 年 1 月陸續於美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的權利金。
高通也不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造 iPhone 和 iPad 廠商間的協議。
此外，高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果部分機型 iPhone 不得在德國及中國銷售。
隨著雙方關係高度緊張，蘋果 iPhone 數據機晶片改由英特爾（Intel）獨家供應，不論是蘋果決定停止採用高通晶片，還是高通不願供應蘋果，由於英特爾趕不及供應 5 G 晶片，市場憂心蘋果 5 G 手機發展進程。
在高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球 IC 設計排名退居第 2 ，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在美國總統川普以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。
蘋果與高通纏訟超過 2 年，目前仍處於各說各話局面，後續雙方緊張關係能否和緩，並在今年達成和解，有待進一步觀察，相信後續發展將是全球各界關注的焦點。
（新聞資料來源 : 中央社）
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