台灣IC產值第3季增8.4% 第4季估增1.4%

台灣半導體產業協會(TSIA)統計，第 3 季台灣 IC 產業產值新台幣 6915 億元，季增 8.4%，預期第 4 季 IC 產值可望進一步攀高至 7014 億元，將較第 3 季再增加 1.4%。

隨著時序步入半導體產業傳統旺季，第 3 季台灣 IC 設計、製造、封裝與測試業產值同步攀高，帶動台灣IC總產值達 6915 億元，季增 8.4%。

其中，第 3 季 IC 設計業產值達 1776 億元，季增達 9.5%，為成長幅度最大的次產業；IC 測試業產值達 393 億元，季增 9.2%。

IC 製造業第 3 季產值 3816 億元，季增 8.1%；IC 封裝業產值 930 億元，季增 6.9%。

展望未來，晶圓代工龍頭廠台積電第 4 季 7 奈米製程出貨可望倍增，將帶動第 4 季營收季增 1 成，並將改寫單季營收歷史新高紀錄。

TSIA 預期，第 4 季台灣 IC 製造業產值可望攀高至 4081 億元，將季增 6.9%，將是第 4 季表現最佳的次產業，並將帶動第 4 季台灣 IC 總產值攀高至 7014 億元，將較第 3 季再增加 1.4%，表現淡季不淡。

其餘 IC 設計、封裝與測試業因淡季效應，第 4 季產值將同步較第3季減少；其中，IC 設計業產值將滑落至 1633億元，將季減 8.1%，將是下滑幅度最大的次產業。

IC 封裝業第 4 季產值估計將滑落至 910 億元，將季減 2.2%；至於 IC 測試業產值將約 390 億元，將季減 0.8%。

(中央社)