蘋果預期第 3 季底公布 3 款新 iPhone 產品，隨著時間逼近，包括尺寸、功能設計、供應鏈、出貨量等 4 大要點逐漸浮出檯面，其中 6.1 吋版新品輪廓漸明朗。
市場一般預期，第 3 季蘋果可能推出 6.5 吋和 5.8 吋有機發光二極體（OLED）版 iPhone、以及 6.1 吋 LCD 版 iPhone。
從尺寸來看，國外科技網站 9to5Mac 日前報導預估，今年新款 6.1 吋 LCD 版 iPhone 寬約 75.72 公釐、長約 150.91 公釐、厚度約 8.47 公釐。
國外科技網站 MacRumors 日前引述俄羅斯網站 Wylsa.com 報導，6.5 吋 OLED 版 iPhone 寬約 77.41 公釐、長約 157.53 公釐、厚度約 7.68 公釐。
觀察今年 3 款新 iPhone 功能設計，預估都將具備「瀏海」全螢幕設計、TrueDepth 相機、臉部辨識 Face ID、快速充電以及無線充電功能。其中 6.1 吋版 iPhone 可能具備雙卡雙待 DSDS（Dual-SIM dual standby）設計。
從供應鏈來看，國外新聞網站 CNBC 和科技網站 MacRumors 日前報導，蘋果新 iPhone 的 LTE 無線通訊晶片模組，可能採用英特爾（Intel）設計，而不採用高通（Qualcomm）的產品。
此外，5.8 吋版 iPhone 所需 OLED 面板主要由韓國三星（Samsung）提供，6.5 吋 OLED 版由三星和韓國 LG Display 供應。6.1 吋 LCD 版 iPhone 所需面板由日本顯示器公司（JDI）和 LG Display 提供。
從電子代工服務來看，法人預估 6.1 吋版新機可能由鴻海與和碩組裝，5.8 吋 OLED 版新機可能由鴻海主導，6.5 吋 OLED 版由鴻海與和碩代工。
觀察出貨量，天風國際證券分析師郭明錤日前在論壇演講時預期，今年下半年新款 iPhone 出貨量可到 8500 萬支左右，其中 LCD 版新款 iPhone 機種比例可占到 50%。
9to5Mac 日前報導推測，第 3 季 6.1 吋 LCD 版 iPhone 將具備玻璃背板，採用鋁合金邊框。
在處理器部分，6.1 吋版 iPhone 可能會採用 A11 或是 A12 處理器晶片，可能內建容量 3GB 的 RAM 記憶體。
在螢幕設計，韓國財經網站 Business Korea 日前引述智慧型手機產業人士消息報導，新 6.1 吋版 iPhone 可能採用 LG Display 研發的 MLCD+ 顯示技術。
(中央社)
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