資策會預估 台IC封測產值4627億元

資策會 MIC 預估，今年整體 IC 封測產業產值約新台幣 4627 億元，較去年 4384 億元成長 5.5%。

觀察今年台灣半導體封測產業，資策會產業情報研究所（MIC）指出，今年在高速運算晶片需求帶動下，可望維持穩定成長。

MIC 表示，今年智慧型行動裝置需求成長趨緩，高速運算以及人工智慧應用將成為推升市場的主力，帶動高階晶圓級封裝需求。

MIC 資深產業分析師葉貞秀表示，IC 封測產業未來成長動能集中在高速運算晶片，包含人工智慧、雲端運算、語音助理及大數據分析等應用。

葉貞秀指出，高速運算晶片需搭配更先進的封裝技術，例如 2.5D IC 或者 3D IC 技術，因應效能需求，也將推升高階封裝產能利用率以及產業規模。

晶圓代工大廠台積電布局規劃 3 奈米製程新廠。封測台廠高階主管表示，3 奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）技術。

觀察半導體後段專業委外封測代工廠（OSAT）供應鏈在 3 奈米製程的角色，封測高階主管指出，包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商，應該會規劃第二封測供應來源，OSAT台廠仍具關鍵角色。

在廠商競合態勢上，業界人士指出，除了台積電的InFO（Integrated-Fan Out）技術外，日月光投控和力成等專業委外封測代工廠，積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光投控旗下日月光強攻 FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）製程，布局中高階 FPGA 晶片與繪圖處理器市場；矽品布局 FO-PoP（Fan-Out Package-on-Package）和 FO-MCM（Fan-Out Multi-Chip Module）等技術。力成也積極布局 panel size 扇出型封裝產品線。

(中央社)