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讚! 生醫AI晶片設計獲突破

AI研發深耕計畫合作意向書記者會 圖片來源:中央社

國研院攜手新思科技(Synopsys)與學界合作推動 AI 研發有不錯進展,台大電機系副教授楊家驤團隊與交大合作開發生醫相關的 AI 系統單晶片順利設計定案,最快明年 2 月發表。

國家實驗研究院國家晶片系統設計中心及新思科技今天下午在科技部次長許有進的見證下,與楊家驤、交通大學教授郭峻因和中興大學教授黃穎聰等大學研發團隊代表簽署人工智慧(AI)研發深耕計畫合作意向書。

許有進表示,2017 年是台灣 AI 元年,科技部去年推出很多 AI 大計畫;科技部的想法是小國大戰略,台灣是個小國家,優勢有限,要利用我們的優勢,結合全世界有能力、願意合作的國家一起發展科技。

新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲說,新思科技去年 10 月在科技部的見證下,與國研院簽訂 AI 策略聯盟合作意向書,規劃出未來 18 個月要做的事情。

雙方合作至今 7 個多月,李明哲透露,台灣學界今年 4 月已有 AI 的系統單晶片完成設計定案(Tape out),這次新思科技與國研院及學界合作,希望擴大系統單晶片往先進駕駛輔助系統等嵌入式視覺處理發展。

楊家驤說,他帶領的台大電機系團隊與交大資工系教授洪瑞鴻團隊合作開發的次世代基因定序資料分析處理晶片確實於4月設計定案,透過機器學習核心實現即時定序分析與協助診斷的目標,預計最快明年 2 月發表。

楊家驤表示,台大團隊主要負責晶片設計,交大團隊負責演算法,原先這項研發僅止於概念性的雛形,透過與新思科技合作,由新思提供中央處理器(CPU),是讓研發能獲得重大突破,邁向系統晶片目標的關鍵。

(中央社)

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