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英特爾將為高通代工 2025年前要趕上台積電三星

英特爾( Intel Corp )今天宣布將開始為高通公司( Qualcomm Inc )製造晶片,同時也公布擴充晶圓業務路線圖,目標要在 2025 年前,趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。英特爾還說,亞馬遜公司( Amazon . com Inc )將是其晶圓代工業務的新客戶。英特爾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年,但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微( Advanced Micro Devices Inc )以及輝達(…

遭美制裁 中芯:先進工藝研發有重大不利影響

被美國商務部列入制裁實體清單後,中國晶片製造商中芯國際今晚坦承,對 10nm (奈米)及以下先進工藝的研發及產能建設有「重大不利影響」。業內人士也指這等於幾乎卡死中芯研發先進製程。中芯國際 20 日晚間公告稱,公司被列入實體清單( Entity List )後,供應商須獲得美國商務部的出口許可才能向公司供應;對用於 10 奈米及以下技術節點(包括極紫外光技術)的產品或技術,美國商務部會採取「推定拒絕」( Presumption of Denial…

和碩導入微軟混合實境技術 打造遠距廠房管理

微軟今天宣布新一代混合實境裝置 Microsoft HoloLens 2將於9月正式登台,為搶進商用市場,微軟攜手代工廠和碩等台灣合作夥伴,導入高科技製造業遠距廠房管理、跨國技術支援等應用。台灣微軟總經理孫基康表示,疫情顛覆了傳統營運思維,更加速企業走在轉型旅程上。微軟深入台灣市場,看見產業迎戰國際競爭需求,引進 HoloLens 混合實境裝置,完整布局端到雲。此創新營運思維在疫情期間也搶先被台灣高科技大廠採用,顯見新時代已勢不可擋。